Xerox phát triển chip có khả năng tự hủy sau 10 giây

 Các kỹ sư tại trung tâm nghiên cứu và phát triển của Xerox ( PARC) cho biết đã chế tạo thành công mẫu chip có khả năng tự hủy khi nhận lệnh và đây được xem là bước tiến mới trong lĩnh vực bảo mật ứng dụng.

 Con chip trong hình tự hủy khi nhận được lệnh bằng cách chiếu tia laser vào nhưng cũng có thể dùng các loại tia khác, sóng radio hoặc nút bấm vật lý cũng được. Các bạn có thể xem video kỹ hơn trong liên kết nguồn bài viết.​Mẫu chip trên là một phần của dự án Vanishing Programmable Resources (VAPR) do cơ quan nghiên cứu của Bộ Quốc phòng Mỹ ( DARPA) triển khai nhằm ngăn phòng rò rỉ những công nghệ mật. Về cơ bản, thiết kế chip sử dụng kính cường lực Gorilla Glass được dùng phổ biến trong các màn hình smartphone hiện nay và dựa trên sự trao đổi ion để đẩy trạng thái ứng suất lên mức cao nhất, kết quả là nó sẽ vỡ thành vô số mảnh nhỏ, Gregory Whiting, nhà khoa học của Xerox PARC cho biết.

Tại buổi trình diễn, các nhà khoa học của PARC đã sử dụng photodiode (diode quang) để kích ứng mạch tự hủy. Cụ thể khi tia laser chiếu vào photodiode làm xuất hiện dòng điện và một điện trở nhỏ bị đốt nóng làm kính vỡ vụn thành hàng nghìn mảnh nhỏ. Với cách này thì việc phục hồi chip là không thể.​

Đây là bước tiến mới trong lĩnh vực bảo mật, đặc biệt là những dữ liệu cần tính bảo mật cao hoặc những thứ tương tự. Chẳng hạn ứng dụng của chip trong việc lưu giữ khóa mã hóa và cơ chế tự hủy giúp hạn chế thiệt hại tối thiểu trong trường hợp rơi vào tay kẻ xấu.

Hiện tại cơ chế tự hủy của chip sử dụng ánh sáng để kích hoạt. Tuy nhiên vẫn có thể dùng những phương thức khác, từ bộ chuyển mạch cơ cho đến sóng radio chẳng hạn.